Co jsou pájecí kuličky?

Pokud se objeví kuličky pájky, mohou ovlivnit celkovou funkčnost obvodudeska.Malé kuličky pájky jsou nevzhledné a mohou posouvat součástky lehce mimo značku.V nejhorších případech mohou větší kuličky pájky spadnout z povrchu a zhoršit kvalitu spojů součástí.Ještě horší je, že některé koule se mohou kutáletna jiné části desky, což vede ke zkratům a popáleninám.

Mezi několik důvodů, proč se vyskytují pájecí kuličky, patří:

Exnadměrná vlhkost v prostředí stavby
Vlhkost nebo vlhkost na desce plošných spojů
Příliš mnoho tavidla v pájecí pastě
Teplota nebo tlak jsou během procesu přetavování příliš vysoké
Nedostatečné stírání a čištění po přetavení
Pájecí pasta není dostatečně připravena
Způsoby, jak zabránit pájecím kuličkám
S ohledem na příčiny vzniku kuliček pájky můžete během výrobního procesu použít různé techniky a opatření, abyste jim zabránili.Některé praktické kroky jsou:

1. Snižte vlhkost PCB
Základní materiál PCB může zadržovat vlhkost, jakmile jej zadáte do výroby.Pokud je deska vlhká, když začnete nanášet pájku, pravděpodobně se objeví kuličky pájky.Zajištěním, že deska je bez vlhkosti jakopokud je to možné, může jim výrobce zabránit.

Všechny desky plošných spojů skladujte v suchém prostředí, bez blízkých zdrojů vlhkosti.Před výrobou zkontrolujte každou desku, zda nejeví známky vlhkosti, a osušte ji antistatickým hadříkem.Pamatujte, že vlhkost se může usazovat v pájecích ploškách.Pečením desek při 120 stupních Celsia po dobu čtyř hodin před každým výrobním cyklem se odpaří přebytečná vlhkost.

2. Zvolte Správnou pájecí pastu
Látky používané k výrobě pájky mohou také vyrábět kuličky pájky.Vyšší obsah kovu a nižší oxidace v pastě snižují možnost tvorby kuliček, protože tomu brání viskozita pájkypřed zhroucením při zahřátí.

Můžete použít tavidlo, abyste zabránili oxidaci a usnadnili čištění desek po pájení, ale příliš mnoho povede ke zhroucení struktury.Vyberte si pájecí pastu, která splňuje kritéria nezbytná pro vyráběnou desku, a šance na vytvoření kuliček pájky výrazně klesne.

3. Předehřejte PCB
Jakmile se přetavovací systém spustí, vyšší teplota může způsobit předčasné tání a vypařovánípájky takovým způsobem, že to způsobí bublinky a kuličky.To vyplývá z drastického rozdílu mezi materiálem desky a pecí.

Abyste tomu zabránili, předehřejte desky tak, aby byly blíže teplotě trouby.Tím se sníží stupeň změny, jakmile začne ohřev uvnitř, což umožní rovnoměrnému roztavení pájky bez přehřátí.

4. Nenechte si ujít pájecí masku
Pájecí masky jsou tenká vrstva polymeru nanesená na měděné stopy obvodu a kuličky pájky se mohou tvořit i bez nich.Ujistěte se, že používáte pájecí pastu správně, abyste zabránili vzniku mezer mezi stopami a ploškami, a zkontrolujte, zda je pájecí maska ​​na svém místě.

Tento proces můžete zlepšit použitím vysoce kvalitního vybavení a také zpomalením rychlosti předehřívání desek.Nižší rychlost předehřívání umožňuje, aby se pájka rozprostřela rovnoměrně, aniž by ponechala prostor pro tvorbu kuliček.

5. Snižte napětí při montáži desky plošných spojů
Namáhání desky, když je namontováno, může natáhnout nebo zkondenzovat stopy a podložky.Příliš velký tlak dovnitř a podložky budou zatlačeny do zavřené polohy;příliš mnoho vnějšího stresu a budou otevřeny.

Když jsou příliš otevřené, pájka se vytlačí a po zavření v nich nebude dost.Před výrobou se ujistěte, že deska není natahována nebo drcena, a toto nesprávné množství pájky se nesbalí.

6. Dvojitá kontrola rozestupu podložek
Pokud jsou plošky na desce na nesprávných místech nebo jsou příliš blízko nebo daleko od sebe, může to vést k nesprávnému spojování pájky.Pokud se při nesprávném umístění destiček vytvoří kuličky pájky, zvyšuje se pravděpodobnost, že vypadnou a způsobí zkraty.

Ujistěte se, že všechny plány mají podložky nastaveny v nejoptimálnějších pozicích a že každá deska je správně vytištěna.Dokud jdou správně dovnitř, neměly by být žádné problémy s tím, že vyjdou ven.

7. Sledujte čištění šablon
Po každém průchodu byste měli řádně vyčistit přebytečnou pájecí pastu nebo tavidlo ze šablony.Pokud nebudete držet excesy na uzdě, budou během výrobního procesu předány budoucím deskám.Tyto přebytky se vytvoří na povrchu nebo přepadových polštářcích a vytvoří kuličky.

Po každém kole je dobré ze šablony očistit přebytečný olej a pájku, abyste předešli nánosům.Jistě, může to být časově náročné, ale je mnohem lepší problém zastavit dříve, než se zhorší.

Pájecí kuličky jsou prokletí všech výrobních linek EMS montáží.Jejich problémy jsou jednoduché, ale jejich příčin je příliš mnoho.Naštěstí každá fáze výrobního procesu poskytuje nový způsob, jak zabránit jejich výskytu.

Prozkoumejte svůj výrobní proces a zjistěte, kde můžete použít výše uvedené kroky, abyste tomu zabránilivytváření pájecích kuliček ve výrobě SMT.