■ Odstraňuje organické nečistoty, zlepšuje přilnavost materiálu a podporuje tok tekutin
■ Aplikační scénáře: příprava povrchu aktivací povrchu a odstraněním kontaminace před nanášením lepidla a procesem nanášení
■ Aplikační produkty: montáž elektronických zařízení, výroba desek plošných spojů (PCB) a výroba lékařských zařízení.
■ Velikost stříkací trysky: φ2mm~φ70mm k dispozici
■ Výška zpracování: 5~15 mm
■ Výkon PLAZMOVÉHO generátoru: 200W~800W k dispozici
■ Pracovní plyn: N2, argon, kyslík, vodík nebo směs těchto plynů
■ Spotřeba plynu: 50L/min
■ PC ovládání s možností připojení továrního MES systému
■ Označení CE
■ K dispozici bezplatný program testování vzorků
■ Princip plazmového čištění
■ Proč zvolit plazmové čištění
■ Čistí i ty nejmenší praskliny a mezery
■ Čistý a bezpečný zdroj
■ Čistí všechny povrchy součástí v jednom kroku, dokonce i vnitřek dutých součástí
■ Žádné poškození povrchů citlivých na rozpouštědla chemickými čisticími prostředky
■ Odstranění molekulárně jemných zbytků
■ Žádné tepelné namáhání
■ Vhodné pro okamžité další zpracování (což je velmi žádoucí)
■ Žádné skladování a likvidace nebezpečných, znečišťujících a škodlivých čisticích prostředků
■ Vysoce kvalitní a vysokorychlostní čištění
■ Velmi nízké provozní náklady
| Modelka | SKP-T300S-L2Tlumené přímé vstřikování | SKP-T500-L3Přímé vstřikování | SKP-T800-S20Otočný |
| Rozsah výkonu | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Použitelné trysky | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
| Postavy |  |
 |
 |